近日，依据台媒DigiTimes发布的最新动态，iPhone生产合作方三星和台积电TSMC早已刚开始为说白了的iPhone6s机器设备大批量生产A9芯片了。汇报称iPhone在最后一刻规定更改芯片合理布局，并规定俩家企业再次设计方案圆晶，但是改动并不会危害下一代iPhone的公布。下边就和我一起来瞧瞧吧。
台积电将刚开始应用16纳米技术加工工艺生产A9芯片，并会为将来iPhone生产指纹验证感应器和声频芯片。针对谁会负责A9芯片的生产，过去2个月内有很多见解，有信息称将由三星所有负责，有信息称将有台积电所有负责，也有传言称俩家企业将另外负责。
传言称iPhone 6s和iPhone 6s Plus可能在2020年9月公布，配用A9芯片及其2GB运存，适用Force Touch、配置迅速的高通芯片LTE芯片，并应用1200W清晰度监控摄像头和7000系列产品铝合金型材。自然，最新款iPhone的外型不容易有很大转变。大量硬件配置附近敬请期待沃游网。
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